Bonding in Microsystem Technology concerns the exciting field of microsystems (known under varying names as: MEMS, TAS (analytical or chemical Microsystems), MOEMS: the micro-miniature devices, utilizing extremely miniaturized mechanical structures made usually from silicon by wet deep anisotropic etching. Such structures cannot be used directly, they must be designed and fabricated as a part of the three dimensional multi-layer sandwich built from silicon or silicon and glass. The procedures of formation of such a sandwich are

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