トコトンやさしい半導体パッケージとプリント配線板の材料の本

トコトンやさしい半導体パッケージとプリント配線板の材料の本（B）
电子技术

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作者

髙木/清∥著大久保/利一∥著山内/仁∥著長谷川/清久∥著村井/曜∥著

出版社

*东贩

出版时间

2023年06月01日

装帧

未知

ＩＳＢＮ

9784526082818

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页码

157p

开本

21cm

语种

日文

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目次
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图书简介

半導体パッケージやプリント配線板はその多様化、高機能化、環境への配慮などが進み、次々と新しい基板材料が登場している。本書ではそれらについて、製造工程で使われるプロセス材料なども含めて、基礎知識、技術動向、特性、将来展望などをやさしく紹介する。

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