トコトンやさしい半導体パッケージとプリント配線板の材料の本(B)

电子技术

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出  版 社
出版时间
2023年06月01日
装      帧
未知
ISBN
9784526082818
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页      码
157p
开      本
21cm
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图书简介
半導体パッケージやプリント配線板はその多様化、高機能化、環境への配慮などが進み、次々と新しい基板材料が登場している。本書ではそれらについて、製造工程で使われるプロセス材料なども含めて、基礎知識、技術動向、特性、将来展望などをやさしく紹介する。
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