Encyclopedia of Thermal Packaging, Set 2: Thermal Packaging Tools - Volume 4: Thermally-Informed Design of Microelectronic Components

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机械史

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作者

Sapatnekar, Sachin;Srivastava, Ankur;Zhang, Yufu

出版社

World Scientific Publishing

出版时间

1800年01月01日

装帧

精装

ＩＳＢＮ

9789814583435

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